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Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS

机译：化学机械抛光：增强mEms的可制造性

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Jeffry J. Sniegowski;
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年度 2008
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1. The application of chemical-mechanical polishing for planarizing a SU-8/permalloy combination used in MEMS devices [J] . Kourouklis C., Kohlmeier T., Gatzen HH. Sensors and Actuators, A. Physical . 2003,第1a3期

机译：化学机械抛光在平面化用于MEMS器件的SU-8 /坡莫合金组合中的应用
2. A preliminary study on electrically enhanced crossflow microfiltration of CMP (chemical-mechanical polishing) wastewater [J] . Yang GCC., Yang TY., Tsai SH. Water Science and Technology . 2002,第11a12期

机译：CMP废水电增强错流微滤的初步研究
3. A mathematical model for material removal and chemical-mechanical synergy in chemical-mechanical polishing at molecular scale [J] . J. Bai, Y.W. Zhao, Y.G. Wang Applied Surface Science . 2007,第20期

机译：在分子尺度上进行化学机械抛光的材料去除和化学机械协同作用的数学模型
4. Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS [C] . Jeffry J. Sniegowski SPIE Sympoium on Micromachining and Microfabrication . 1996

机译：化学机械抛光：提高MEMS的可制造性
5. Modeling pad wear and pad conditioning in chemical-mechanical polishing using population balance model. [D] . Shi, Hong. 2012

机译：使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
6. KDP Aqueous Solution-in-Oil Microemulsion for Ultra-Precision Chemical-Mechanical Polishing of KDP Crystal [O] . Hui Dong, Lili Wang, Wei Gao, 2017

机译：KDP油包水型微乳液用于KDP晶体的超精密化学机械抛光
7. Characterization and modeling of polysilicon MEMS chemical-mechanical polishing [O] . Tang Brian D. (Brian David) 1980- 2004

机译：多晶硅mEms化学机械抛光的表征和建模
8. Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS [R] . Jeffry J. Sniegowski 1996

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